建 议 人: | 马文欣 | 建 议 号: | 149 |
标 题: | 关于加快推进苏州集成电路产业集群建设的建议 | ||
| 建议内容: | 集成电路产业作为电子信息领域的核心构成,是当前研发投入最集中、创新应用最活跃、辐射带动范围最广的技术创新领域,具有资金密集、技术密集、人才密集、回报周期长等“三密一长”等特点。苏州拥有良好的工业基础以及紧邻上海的区位优势,几乎全球知名集成电路企业都在苏州设立分支机构,比如三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司、日月新半导体等等。头部企业的落户带来了苏州集成电路产业的集群效应,目前,苏州形成以“设计—制造—封测”为核心、“设备、材料及服务”为支撑的产业链,集成电路产业实力位列全国10强。产业结构上,显现出“封测及配套强、制造弱,设计快速发展”的特点;细分领域看,在功率半导体、MEMS传感器和信号链芯片等领域初具集群效应。2023年,全市集成电路产业规模1106亿元,2024年1-11月产业规模达1100亿元,占全省四分之一,居全国前列。 近两年集成电路行业进入收缩期,叠加国外限制政策不断加码,产业发展遭遇到一些问题,国外的制裁措施给中国芯片产业带来了一定的挑战和压力,但同时也激发了中国芯片产业的自主研发和国产替代的动力。主要存在以下几个问题: 一是高端人才短缺,人才流失风险加剧。行业对5-10年和10年以上经验的高端人才需求旺盛,但供给不足,集成电路产业人才“断档”问题凸显。同时,由于行业人才竞争激烈,人才流动频繁,部分高端人才流向薪资待遇更高或发展前景更好的领域或企业,导致企业人才不稳定。 二是市场竞争激烈,缺少高端产品和龙头企业。大量中小集成电路企业集中在低端产品领域,同质化竞争严重,国内高端芯片市场被国外企业占据主导地位,自给率低,中美科技竞争背景下,美国等国家对中国集成电路产业进行技术封锁和市场打压,同时,韩国、中国台湾地区等集成电路产业发达的国家和地区在国际市场上具有强大竞争力,给国内企业带来巨大竞争压力。 三是产业链不完整,协同合作不畅。上游的半导体材料和设备制造环节薄弱,如半导体设备中,美国、日本企业把控关键设备,国内自给率低。芯片设计、制造、封测等环节之间协同不够紧密,缺乏高效的沟通和合作机制,导致产品研发和生产周期延长,成本增加。 四是研发资金不足,资金来源单一。集成电路技术研发需要巨额资金和大量人力,虽然有国家大基金等政策支持,但与发达国家相比,整体资金投入仍显不足,高风险的前沿技术研发资金缺口较大。产业发展资金主要依赖政府和少数大型企业,社会资本参与度相对有限,融资渠道不够多元化,难以满足产业快速发展的资金需求。 苏州集成电路产业经过几年的快速发展,在产业规模和生态上具备了良好的基础条件,下一步应主动聚焦国家战略需要,积极应对挑战,保障国家安全和科技自主,加速推进芯片产业的自主研发和国产替代,全力构建产业创新生态,具体措施建议如下: (一)完善顶层规划设计,下好产业发展先手棋按照“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”思路,围绕集成电路产业链开展精准布局,依托良好的集成电路产业基础,重点做强集成电路封测,布局集成电路设计,引育集成电路制造,完善集成电路配套;以国资开道培育和带动产业发展,通过构建载体投入、资本投入、服务投入等全维度培育矩阵,高效调动资源,助力建起科技浓度高、创新成色足、发展动力强的集成电路产业高地。 (二)加大人才引育力度,强化产业发展支撑力加快建设和发展集成电路学院或微电子学院,鼓励支持南京大学、苏州大学、苏州科技大学等高等院校与集成电路企业联合培养人才,共同制定培养目标、共同设计课程与教材、共建教学团队与实习实践实训平台、实验室,组建任务型创新联合体,创新集成电路人才培养机制;优化集成电路人才引进与使用,依托现有人才计划,进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,探索建立高端人才项目库,为相关领域人才回国(来华)创新创业提供良好条件。 (三)加强创新平台建设,激活产业发展强引擎加强集成电路产业公共服务平台建设,支持国家第三代半导体技术创新中心、苏州市集成电路创新中心、硅光公共服务平台等建设,重点支持龙头企业牵头打造公共服务平台,深入链接各项资源,助力集成电路企业快速发展,力求为集成电路产业提供强有力的支持,提升苏州在全球产业链中的地位。政策支持国有公司、链主企业等企业主体举办各类大型行业有影响力的产业发展大会、产教融合对接交流、多链融合活动。 (四)聚焦强链补链延链,链出产业发展强动能充分发挥思瑞浦、国芯科技、长光华芯、盛科网络、通富超微、裕太微、锐杰微、旗芯微、和舰芯片、敏芯微、英诺赛科等“链主”企业的作用,全面梳理产业链企业及配套企业名录,争取更多外地的链上企业及配套企业在我市投资建设,提升龙头企业本地配套率;锚定世界500强、大型央企、上市企业等重点目标企业,重点招引一批涵盖全产业链的头部及国产化替代项目,链接更多更高能级的资源,针对性地强链补链延链,进一步丰富产业生态,引领产业能级‘更上层楼’。 | ||
承办单位: | 主办 | 苏州市工业和信息化局 | |
| 协办 | 苏州市委组织部;苏州市科学技术局;苏州市教育局;苏州市人力资源和社会保障局; | ||
| 办理期限: | 3个月 | 答复时间: | 2025-06-17 09:39 |
| 办理类型: | A:已经解决 | ||
| 答复内容: | 附件 | ||
| 149号提案的答复.doc | |||