建 议 人：

陈文源

建 议 号：

454

　　1.苏州半导体封测产业情况梳理 　　苏州市2021年的半导体产值约为854多亿元，大概在全国城市排名第5位，其中封测产业最强占比达到一半以上。江苏省是封测产业强省，封测产值占到全国的一半，苏州是封测产业强市封测产值约占全国的16%左右，2010年前曾经是仅次于上海的半导体封测产业强市，全球排名前十的封测厂商有6家在苏州设有生产基地，仅园区就有10多家封测厂，囊括了CPU等高端SOC芯片，传感器芯片、电源管理等模拟芯片、显示驱动芯片、无线通讯射频前端芯片几乎所有应用于白电、黑电、工控、汽车、通讯产业上所需芯片种类的封测工厂。由此可以得出结论按芯片设计、晶圆制造、封测、半导体设备和材五大半导体产业的分类来看，相比其他四个分类，苏州目前封测产业应该在全国同类城市中处于最有优势的地位。近年部分外资（包括台资）从中国半导体产业的崛起以及产业分工协同等因素考虑，已陆续将其苏州封测厂转让给中资，如超微CPU封测厂转让给了通富、台湾颀邦集团旗下颀中封测厂转让给了奕斯伟、日月光旗下苏州两个工厂转让给了智路资本，进一步加大了本土资本控制封测工厂在苏州封测产业中的比重。 　　2.封测产业的产业链 　　封测产业作为半导体的重要环节，主要承接上游芯片设计公司的订单，基于订单来制定相关工艺和扩产计划并购置相关配套的封装设备和测试设备，最后投产前采购相关的封装材料。 　　从设备角度看半导体封装设备与测试设备均为半导体产业的占比较大的核心制造设备，根据相关权威报告分别占半导体设备总产值的7%和9%。按SEMI（国际半导体协会）2021年全球半导体设备销售额1000亿美元的新高计算，封测设备的总销售额约为160亿美元，按中国半导体设备市场约占全球25%计算，封测设备的国内市场约为40亿美元。苏州作为封测产业强市，每年半导体新增封测设备应该在30-40亿元人民币。封测设备的国产化率根据中国国际招标网数据统计仅为6-7%，低于晶圆制造设备的国产化率12-15%，测试设备的国产率约为12%。以上数据可以看出封测设备在未来几年市场机遇非常大。 　　从材料角度看根据SEMI的报告2020年半导体材料全球为553亿美元，2021年估计超600亿美元，其中前道晶圆制造材料占比大约为400亿美元，剩下为封装材料约200亿美元。近年随着半导体产能向我国转移，我国市场整体对半导体材料的需求逐年维持高出全球增长的水平，目前我国半导体材料采购金额约占全球的近20%，市场规模已经超越日本、北美和欧洲，仅次于我国台湾和韩国地区。封装环节已有长电科技、华天科技和通富微电等企业进入全球前十，进一步提高本土封装材的国产化率势在必行。按全球200亿美元封测材料市场规模，中国市场占比20%，苏州占全国封测产业的16%计算，苏州每年采购的封装材料约为40亿元。目前封装材料的整体国产化率虽然相对前道晶圆制造材料国产化率不足10%要高，约为40%，但用于高端芯片的先进封装材料如微米级BGA球、高端线材的国产化率仍然较低，存在较大的国产替代市场空间。 　　3.全球形势对于半导体产业的影响 　　近年国际局势极不稳定，随着福建晋华被美国禁运、中芯国际被美国加入实体清单，3月29日财联社电韩国媒体引韩国政府消息美国于近期提议与除美国外最强的三个国家地区台湾、日本、韩国建立“集成电路产业4联盟”，“项庄舞剑，意在沛公”，中国的半导体产业将很快面临前所未有的危机和挑战，半导体设备及材料的尽快实现自主可控势在必行、刻不容缓。 　　4.科创板苏州半导体产业盘点 　　截止目前科创板上市企业为411家，其中半导体产业链企业约为近100家占比高达25%，是当之无愧的科创板硬科技主力军，过会的成功率也远超其他产业。近100家半导体产业链企业中，半导体设备和材料上市企业分别为12家和15家，占比达到近30%。半导体装备龙头中微公司和半导体材料龙头沪硅产业，3月30日市值分别约为700亿元和600亿元，在当前股市极不景气的时候仍然能维持较高的估值。 　　苏州作为科创板最大的收益城市之一，截止目前根据苏州上市协会的统计数据科创板上市企业达到了41家，占比高达到10%，但半导体产业链的企业仅6家，按科创板100家半导体产业链企业来测算占比仅6%，远低于10%，其中装备企业和材料企业各一家。6家上市企业成立时间基本集中在2000年到2006年，东微半导体成立于2008年为最年轻的苏州科创板半导体上市企业。思瑞浦的上市主体虽然注册在2012年，但实为园区2007年第一届科技领军人才项目，融资过程中应投资人要求做了重组成立了新公司。以上数据可以看出苏州作为一个传统半导体产业重镇，近十年对于半导体产业项目的引进、培育以及投资力度有所欠缺，最终导致没有充分抓住国家鼓励半导体产业的政策红利和半导体产业国产化大发展的产业红利。 　　 　　

　　毫无疑问未来几年内中国的半导体产业将面临前所未有的挑战和危机，过程中定会催生巨大的产业发展机会。苏州作为一个最强地级市以及封测产业的强市，应当充分利用优势，化被动为主动，在变局中抓住机遇，而导致目前没有充分抓住红利的主要原因有如下几个方面。 　　1.半导体产业的投资驱动力不足 　　根据江苏私募基金统计报告，2021年苏州私募股权投资基金市场活跃度位列全国第五位，投资总额位列第六位。其中生物技术产业投资表现最好位列全国第三位，但电子信息、半导体及电子装备类产业投资和北京、上海、深圳差距很大。2021年政府基金和市属金融国有投资基金投资电子信息产业的占比仅为9.88%，其余相关的装备制造和先进材料虽然占比达到20.95%和14.23%，但真正属于半导体设备和材料投资金额应该占比很小。显然苏州本地半导体产业投资驱动力不够以及半导体产业专项基金数量不够市是导致苏州半导体产业近年发展乏力的原因之一。 　　2.缺乏拉动配套设备和材料产业的机制和配套政策支持 　　苏州作为一个全国为数不多的不仅拥有400多亿封测产业规模且拥有较为领先的高端装备以及新材料产业集群的城市，完全有条件通过建立相关机制和出台相关政策打通产业链上下游来提升半导体设备和材料产业的发展，最终不仅能鼓励本地存量设备及材料企业顺利切入产业链做大做强，同时还可以吸引一批优质的创新团队或公司来苏落户。导致苏州缺乏相关机制和配套政策有其历史背景，其一是最早苏州本地的封测厂基本是以外资控股为主，外资封测厂缺少动力；其二是中美关系平稳，美国没有在半导体产业上做文章扼杀中国崛起，作为封测厂也就没有必要冒风险最求国产设备和材料的自主可控；其三是苏州虽然拥有全国较为领先的高端装备和新材料产业集群，但2010年前设备和材料企业普遍规模还小，不管从身财力考虑，还是从技术门槛和验证周期考虑都没有动力挑选难度最高的半导体产业作为切入点发展。以上三点的条件不成熟，从目前来看已经不存在。苏州政府完全可以顺势而为尽快建立相关机制并出台相关政策。 　　3.缺乏半导体产业相关领军人才和基础梯队人才 　　任何产业的创新都需要人才作为基础，半导体设备和材料产业尤其突出。清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军曾表示，按照2020年中国半导体产业达到1兆元人民币的产值来计算，至少需要70万名相关人才，但现在根据中国集成电路产业人才白皮书仅有30万人，缺口超过40万人。 　　领军人才：早年海外掌握核心技术的半导体产业领军人才考虑到国内工厂没有国产化的意愿，回国创业时机不成熟，但近年随着国际形势倒逼国产化提速，回国创业的人才数量明显增加，但各地政府都有意愿发展半导体产业，城市之间的竞争与内卷严重。基础梯队人才：领军人才落实研发项目离不开招聘一批具有一定相关研发经验的研发人才以及相关专业本硕博应届生作为公司研发基础梯队人才。近年虽然随着苏州不断引进和新建科研院所以及知名高校分校，人才瓶颈得到了一定缓解（如中科院体系的自动化所苏州分所、材料分所、电子分所、纳米材料所等均有符合半导体设备和材料相关研究方向的课题，另外如东南大学、中科大、西安交大等在机械、电子、物理、信息技术、材料等专业学科也在全国名列前茅），但人才缺口仍然巨大。苏州对于电子信息、物理专业等半导体产业相关人才的吸引力和其他一线城市相比并没有明显的优势。 　　

　　1.建议可以在政府相关部门指导下成立以打通产学研、产业链上下游为目的的协会或联盟组织，建立区内相关科研院所以及上下游企业的产业联动机制，围绕半导体设备材料部署完善的从研发、试样、量产、推广的布局，力争再每个关键环节都有充足的资源保障，通过协同来推动产业创新集群的快速发展。 　　2.建议可以在政府相关部门的指导下，鼓励本地一些在封测、半导体设备及材料有一定基础的龙头企业或高校科研院所成立半导体设备及材料方向的专业孵化器。孵化器可根据行业共性投资相关公共实验平台和设施，并与姑苏实验室进行资源共享或联动。 　　3.建议可以在苏州市政府相关产业引导基金的指导下，由本地封测企业、半导体设备企业、半导体材料企业牵头结合有资质的基金管理机构成立聚焦在半导体行业的产业基金，一部分可作为鼓励半导体产业孵化器的配套天使投资基金。通过基金不仅可以在全国乃至全球范围内扩大影响，促进更多的引进掌握相关核心技术的创新公司或团队来苏州创业，而且可以建立上下游的利益共同体，通过投资实现多赢才能更加有效的快速驱动半导体设备材料的产业创新集群发展。 　　4.建议政府相关部门应出台相关鼓励半导体设备和材料产业扶持政策，形式上可以考虑采取鼓励首台套或材料首次获得量产订单补贴的形式或结合本地下游半导体设备和材料采购企业的实际需求出台核心技术公关类的揭榜项目，鼓励上下游企业作为牵头和合作单位共同揭榜承担项目。 　　5.建议政府应尽快指导苏州市相关产业联盟协会或有资源的产业基金搭建与美国、日本等半导体设备和材料最先进国家的相关产业中介机构以及国内外半导体装备和材料专业投资机构的交流共赢平台。通过平台与苏州本地封测厂、设备材料上市公司、产业基金、科研院所联动，探讨共赢机制，看准技术和方向，看准标的公司或团队后，谋定而动。模式上可以不限于组并购基金跨境并购、组建合资公司、引进标的公司或标的人才来苏创业等来做强做大苏州半导体设备和材料产业。 　　6.建议政府不仅应加大市级顶尖人才团队，姑苏人才等吸引领军人才来苏创业的半导体产业创业人才入围比例，同时还应该加大对于电子信息、物理、材料等半导体产业相关专业社招人才以及应届生来苏就业半导体产业企业从事研发工作的人才补贴政策。半导体产业的发展离不开研发人才，政府只有帮企业解决了人才问题，企业才能更有意愿落户苏州，未来才能走的更快、更稳、更长远。 　　

承办单位：