建 议 人：

肖智轶

建 议 号：

409

　　江苏省是全国半导体产业的重要集聚区，集成电路产业销售收入连续十多年位居全国之首，形成了涵盖设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的产业链。近年来，江苏半导体产业发展迅速，集聚相关企业几百家。苏州作为江苏省半导体产业发展的先行区和集聚区，多举措促进产业持续发展，已形成了一定的发展优势。 　　经过调研，苏州市范围内半导体芯片设计，制造及封装企业有一百一十余家，其中不乏如澜起，和舰、华天科技、日月新，日月光科技、颀中科技等半导体知名企业，拥有完整的全产业链条件。此类企业在不同程度上拥有或掌握了国际先进的晶圆制造和封装技术，更有卓越的领军企业获得了国家科技进步一等奖。为苏州在全国范围内成为半导体集聚地奠定了基础。 　　目前世界上所有的晶圆制造都绕不开RDL布线工艺，其中电镀是RDL中的重要的工艺环节。但晶圆制造与传统电镀行业的电镀工艺有着本质的不同，以镀层厚度为例，传统电镀行业镀层厚度为50~200μm，而晶圆制造镀层厚度一般为5-10μm，半导体行业中的电镀属于微量电镀，电镀中的重金属及危化物含量非常低，同时单位重量的废弃物产生的经济价值相差几百倍，上千倍。

　　近年来，随着国际形势的严峻，国家重点对于卡脖子工程予以支持，各地纷纷出台各种招商引资的政策逐步建立半导体从芯片设计，晶圆制造到封测的产业集群。对很多企业在其他地区投资建厂有很大的吸引力。苏州如不出台相应的政策，最终会导致已有的产业逐步外流，同时错过半导体发展的黄金十年。 　　同时，多年来鉴于半导体在生产过程中有电镀工艺，涉及如镀金、电镀铜、电镀镍等，苏州环保单位都简单的按照电镀工艺将半导体制造业划为电镀行业，同时部分企业因此和化工，传统电镀一起被纳入“重污染企业监管”。 　　如调研情况，半导体虽都有“电镀”工业，但半导体的电镀属于微量电镀，电镀中的重金属及危化物含量非常低。以年销售额15亿元的中型先进封装企业为例，电镀药水废液产生量尽为40L/月，且用过的废液回收后交由专业的处理机构离厂处理。除此之外，先进封装企业配备专业的污水处理站，采用物化+生化+Ro反渗透+MVR混合处理方式对漂洗水中微量的残液进行处理，处理结果完全可以达到国家排放标准。

　　鉴于以上情况，提出“加大苏州地区半导体产业集群建设并区别对待半导体表面微处理工艺的建议”。 　　国务院颁布的国家战略性新兴产业发展规划中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域。2019年9月，国务院印发关于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》。政策指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。苏州作为经济强市，应紧跟国家战略布局，明确半导体行业的“国家重要战略地位”。建议从产业布局、政策引导、项目支持等方面入手加大苏州地区半导体产业集群建设，建立完善半导体产业链。建议对于苏州市内产业链企业相互交易的销售额部分予以销售额补贴，促进苏州大市内的产业循环和完善，吸引更多产业链公司，企业落地苏州。 　　同时，面对大环境下的环保从严问题，对于半导体工艺中的微量电镀和传统电镀行业明确区分。避免“一刀切”的“盲政”管理方式。充分考虑半导体工艺单位产值产生的电镀废液量极少，完全不同于传统封装中的电镀以及传统电镀行业，故建议对待半导体工业的表面微处理工艺重新定义分类，以利于半导体企业落户苏州和当地企业扩大再生产。

承办单位：